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7 月 5 日，壁仞科技宣布在香港交易所启动配售计划，计划发行 1.53 亿股新的 H 股，每股定价 46.2 港元。此次配售预计募集资金总额达 70.69 亿港元，扣除相关费用后，净募资额预计为 70.38 亿港元，约合人民币 60.99 亿元。

成立于 2019 年的壁仞科技是一家通用智能芯片设计公司，专注于通用图形处理器（GPGPU）芯片及其相关智能计算解决方案的研发，旨在为人工智能领域提供核心算力支持。该公司于 2026 年 1 月 2 日成功在港交所上市，成为港股市场首家 GPU 上市企业，也是 2026 年首只上市股票。

壁仞科技在公告中表示，人工智能行业的飞速发展以及对 token 消耗的急剧增加，显著推高了对 GPGPU 计算解决方案的市场需求。这种市场变化不仅拓展了公司的潜在市场空间，也使得其下一代 GPGPU 产品的商业化进程和速度超出了公司在上市时对其的预期。

本次配售募集资金的规划用途包括：

• 约 20% 的资金将投入到前沿技术项目的研发中，涵盖人才引进、知识产权的开发与获取、工程样片制作、原型测试与验证，以及与生态伙伴的协同优化。
• 约 60% 的资金将用于加速下一代产品的商业化推广和生产制造，具体包括客户样品交付、部署验证、工作负载优化，以及开发满足市场向集成集群方案转变趋势的机架级及超节点（SuperPod）参考设计，同时扩大生产规模并强化供应链的安全性。
• 约 10% 的资金将用于具有战略意义的投资和收购，筛选标准将侧重于技术协同性、拓展客户渠道、丰富产品线或提升供应链安全性的业务协同效应，以及合理的估值和可识别的回报潜力。
• 剩余约 10% 的资金将用于公司的营运资金和一般性公司事务。