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长鑫科技，这家在国产DRAM（断电数据丢失的设备运行内存，是服务器和手机的关键组件）领域备受瞩目的公司，正加速迈向资本市场。自2025年12月在科创板提交首次公开募股（IPO）申请获受理以来，长鑫科技仅用了大约7个月的时间就完成了审核、注册和发行准备工作，并于7月16日启动了科创板IPO的网上和网下申购，其上市进程显著加快。

在即将登陆资本市场之际，这家承载着中国存储芯片突破希望的企业公布了一份业绩表现截然不同的财务报告。根据招股书披露的数据，长鑫科技在2023年至2025年的净利润分别为-192.25亿元、-90.51亿元和71.44亿元。对于一个长期依赖资本投入追赶国际巨头的存储芯片企业来说，这可能标志着其国产DRAM业务已进入商业化盈利阶段。

然而，市场更为关注的是，公司本轮盈利增长的可持续性。长鑫科技董事长朱一明在7月15日与投资者进行的交流会上向**《凤凰WEEKLY财经》**指出，公司2025年下半年的业绩增长得益于人工智能（AI）驱动的DRAM需求激增以及行业供需关系偏紧。但他同时强调，DRAM行业具有显著的周期性，价格波动较大，且AI发展带来的市场需求存在不确定性。如果宏观经济环境发生不利变化，AI需求未达预期，或者新的产能集中释放，行业仍有可能重回下行通道。

汇生国际资本总裁黄立冲评论道：“行业周期负责点燃增长的火花，而公司自身能力则负责将火花转化为利润。”他认为，判断盈利能力是否可持续，不能仅凭当年的存储器价格，还需要持续关注单位成本、先进产品销售占比以及经营性现金流。

已具备盈利能力，能否抵御周期性波动？

存储芯片行业属于资本密集型产业，周期性特征尤为明显。DRAM市场长期由三星、SK海力士和美光等少数几家巨头主导，行业的盈利状况高度依赖供需关系和产品结构，当前，高端的DDR5和高带宽内存（HBM）是利润的主要来源。

作为中国唯一实现DRAM量产的厂商，长鑫科技早期通过DDR4产品实现了国产替代的突破。目前，公司正集中生产DDR5和LPDDR5X，并同步推进HBM的研发，同时逐步减少DDR4的生产。

过去几年，全球存储芯片市场经历了一轮深度调整，普遍面临着价格下跌和库存积压的压力，长鑫科技也未能幸免。招股书显示，截至2025年12月31日，公司累计未弥补亏损为366.5亿元，这主要是由于DRAM行业规模效应显著，需要持续扩大产能，而晶圆厂建设也带来了较高的固定资产投入和折旧成本。

随着存储市场周期的触底反弹，长鑫科技的盈利能力已迅速恢复。招股书数据显示，2025年公司收入的增长主要归因于两个方面：一是DRAM产品价格的回升，二是产销规模的扩大和产品结构的优化。其中，长鑫科技主要DRAM产品的平均销售价格同比上涨了33.69%。

黄立冲指出：“行业周期只是改善盈利的外部因素，公司自身能力的提升才是利润能否真正实现的决定性因素。”他表示，如果仅仅是价格上涨，而没有在产品、产能和成本控制方面取得进步，利润也不可能如此迅速地增长。

招股书显示，2025年，长鑫科技DDR产品的单位售价上涨了61%，同时单位成本下降了26.26%；LPDDR产品的单位售价上涨了24.46%，单位成本下降了22.85%。长鑫科技的综合毛利率也从2023年的-1.93%大幅提升至2025年的40.99%，已接近三星、美光等国际厂商的水平。

在黄立冲看来，这表明规模效应、良率提升、精益生产以及产品结构升级正在发挥积极作用，高毛利的DDR5产品快速放量也是盈利改善的关键驱动力。

然而，盈利能力的提升并不意味着长鑫科技能够完全摆脱行业周期性的影响。DRAM行业价格波动剧烈，企业需要承受高额的固定成本压力。招股书数据显示，2023年至2025年，长鑫科技的固定资产折旧分别为105.55亿元、148.75亿元和246.8亿元。

黄立冲解释道：“穿越周期并非要求每个年份都保持高利润，而是在行业低谷时减少亏损、避免‘失血’，并持续进行研发投入，以便在行业复苏时能够比上一轮更快地释放利润。”

实现“从零到一”的突破，与三星、美光仍有差距

根据招股书，长鑫科技计划通过科创板IPO募集资金295亿元。其中，75亿元将用于晶圆制造量产线技术升级，130亿元用于DRAM技术升级，90亿元用于前瞻性技术研发。这表明，此次上市不仅是一次融资活动，更是长鑫科技进一步追赶全球存储芯片巨头的重要里程碑。

长鑫科技董事长朱一明在7月15日的投资者交流会上表示，长鑫科技的产能规模已位居中国第一、全球第四，并在合肥和北京拥有三座12英寸DRAM晶圆厂。随着DDR5和LPDDR5/5X等产品加速渗透下游市场，以及服务器、移动设备、个人电脑、智能汽车等多元应用场景的持续发展，DRAM市场需求将保持增长，募投项目的未来前景广阔。

尽管如此，在全球市场格局中，长鑫科技仍处于追赶阶段。数据显示，2025年第四季度，长鑫科技在全球DRAM销售额市场份额约为7.67%，而三星、SK海力士和美光分别占据33.96%、34.48%和23.41%的市场份额。

国联民生证券认为，长鑫科技拟通过科创板IPO募集295亿元用于大规模扩产。目前，其产能规模与国际巨头存在显著差距，现有产能已接近满负荷运行。在多基地推进布局的长期战略下，Semianalysis预测公司2028年全球市场份额将达到17%，对标海外大厂的产能体量，长鑫科技后续的扩产空间巨大。

黄立冲也指出，长鑫科技已经成功跨越了国产DRAM“从零到一”的阶段，但要成为全球领先厂商仍有相当长的路要走。“拥有技术但缺乏良率就无法产生商业利润；拥有产能但成本过高，在行业下行时就会面临巨大的亏损。”

在他看来，长鑫科技下一阶段最需要补齐的是先进工艺的大规模稳定量产能力，这主要体现在良率和每比特成本（生产单位比特数据存储容量所需的成本）。此外，长鑫科技还需要提升高端产品组合、全球客户资源以及先进封装等方面的能力。

在AI驱动下，需证明高端产品竞争力

黄立冲表示：“市场份额的增长并非唯一目标，更重要的是在市场份额增长的同时实现技术代际的提升。”

随着人工智能产业的飞速发展，存储芯片正成为新的竞争焦点。AI服务器对内存容量、带宽和低功耗能力提出了更高的要求，这将推动DDR5、高性能内存以及相关存储产品的需求增长。对于存储企业而言，AI不仅带来了需求增量，也在重塑行业竞争格局。

事实上，近年来，海外存储巨头正通过HBM等高附加值产品布局AI市场，以减轻传统DRAM周期性波动带来的影响。

相比之下，长鑫科技目前仍处于向高端存储产品突破的阶段。招股书显示，公司在AI相关业务的收入占比仍然较低，且尚未披露HBM已形成规模化收入。黄立冲认为，在未来一段时间内，长鑫科技的增长仍将主要依赖于DDR4向DDR5的升级、LPDDR4X向LPDDR5/5X的升级，以及国产化率的提升。

“AI决定了行业的天花板，而传统DRAM的升级、工艺良率和成本控制能力则决定了长鑫科技能否真正攀升到这个天花板。”黄立冲认为，长鑫科技需要在保持规模制造优势的同时，进一步提升高端产品的竞争力，才能获得更大的市场空间。

艾媒咨询集团CEO张毅也表示：“AI浪潮显著拓宽了存储行业的增长空间，并重塑了行业增长逻辑。未来，长鑫科技需要采取‘双线布局’：一方面通过DDR5产品结构升级来巩固基本盘、提升盈利质量；另一方面，则需在中长期推动HBM等AI高附加值存储产品的产业化落地，这将是公司进一步缩小与国际领先企业差距的关键方向。”